中國的電子產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善、規(guī)模大、配套能力強,而
PCB產(chǎn)業(yè)在整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中起到承上啟下的關(guān)鍵作用。
印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱“PCB”),是承載電子元器件并連接電路的橋梁,指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印制板,其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接,起傳輸作用。
PCB作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵元器件幾乎應(yīng)用于所有的電子產(chǎn)品,是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件,被譽為“電子產(chǎn)品之母”。PCB的制造品質(zhì)不直接影響電子產(chǎn)品的可靠性,而且影響芯片與芯片之間信號傳輸?shù)耐暾?,其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。
全球PCB市場呈現(xiàn)“周期+成長”的屬性,下游終端電子化趨勢推動PCB長期空間向上。一方面,PCB作為基礎(chǔ)電子元件,隨著下游終端電子化的趨勢用量持續(xù)提升,另一方面,PCB受到宏觀經(jīng)濟對電子產(chǎn)品的需求影響呈現(xiàn)波動。隨著PCB產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移,PCB的市場規(guī)模及也在不斷地擴大。根據(jù)Prismark統(tǒng)計,全球PCB行業(yè)市場空間為613.4億美元,預(yù)計2019-2024年行業(yè)復(fù)合增速為4.3%。
PCB重要的基材是覆銅板,從成本來看,重要基材覆銅板占整個PCB制造的30%-40%左右。
覆銅板的主要原材料為玻璃纖維布、木漿紙、銅箔、環(huán)氧樹脂等材料,其中銅箔是制造覆銅板的主要原材料,占80%的物料比重。覆銅板產(chǎn)業(yè)是一個資金需求較大,集中度相對較高的一個行業(yè)。
根據(jù)Prismark的調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,全球覆銅板行業(yè)CR10達75%,CR5達52%,集中度較高,其中生益科技的市占率為12%,行業(yè)主要公司具有較強的議價能力,而覆銅板下游的PCB行業(yè)CR10為26%,屬于完全競爭行業(yè)。近幾年P(guān)CB上業(yè)發(fā)展較快,無論是上游服務(wù)企業(yè)的數(shù)量和規(guī)模、交貨及時性還是其他配套服務(wù),都已能夠滿足本行業(yè)的需求,上游已經(jīng)形成相對集中和穩(wěn)定的供應(yīng)格局。
PCB的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為寬泛,近年來下業(yè)更趨多元化,產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等各個領(lǐng)域。其中通信、汽車電子和消費電子三大領(lǐng)域占比合計60%,5G基站的建設(shè)加速將拉動PCB產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。PCB行業(yè)的企業(yè)營收主要由下游需求決定,對PCB廠商而言,其利潤空間除了與下游需求及上游供給有關(guān)外,還與其自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)規(guī)模、良率及產(chǎn)線自動化水平密切相關(guān):高階PCB產(chǎn)品如HDI、柔性電路板利潤水平通常高于傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品;規(guī)?;a(chǎn)有利于PCB廠商攤薄固定成本提升利潤率。
此外,PCB廠商可通過提升產(chǎn)線自動化水平提高人均產(chǎn)出、優(yōu)化盈利能力。
全球PCB產(chǎn)業(yè)市場份額相對比較分散。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),2018年全球PCB市場中鵬鼎(中國)、旗勝(日本)、迅達(美國)以6%、5%、4%市占率位居前三。根據(jù)鵬鼎招股說明書,盡管目前全球PCB市場格局仍相對較為分散(全球共計2000余家廠商),但資金、技術(shù)、供應(yīng)鏈以及環(huán)保管理能力仍然為PCB行業(yè)構(gòu)筑了較高的護城河,且行業(yè)壁壘隨下游客戶產(chǎn)品迭代升級不斷提升。從區(qū)域來看,國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)集中在珠三角、長三角和環(huán)渤海三地,以珠三角地區(qū)為集中。目前中國大陸約有一千五百家PCB企業(yè),主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對基礎(chǔ)元件需求量大并具備良好運輸條件和水、電條件的區(qū)域。
PCB產(chǎn)業(yè)是關(guān)鍵的電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),完整的產(chǎn)業(yè)鏈使PCB企業(yè)既能快速采購原材料,又能快速響應(yīng)客戶需求,使企業(yè)在良性發(fā)展軌道上穩(wěn)定前進。
隨著《中國制造2025》的不斷推進,在移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、無人駕駛汽車等新興市場已經(jīng)涌現(xiàn)出一批全球的本土企業(yè),為配套的電子制造產(chǎn)業(yè)提供更多發(fā)展機遇。隨著5G商用時代加速來臨,基站等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)正在加速推進。5G通信設(shè)備對通信材料的需求量更大,各大運營商未來在5G建設(shè)上投入較大,通信PCB未來將有巨大的市場。2016年起,受益于汽車電子,消費電子需求崛起,全球PCB產(chǎn)值逐年提升。我國已逐漸成為全球印制線路板的主要生產(chǎn)基地,根據(jù)Prismark預(yù)測,到2022年,我國PCB產(chǎn)值將突破400億美元,到2024年,產(chǎn)值有望達到438億美元,市場規(guī)模提升空間非常大。