HDI PCB制板中的三個關鍵制程

    HDI板是PCB板中為精密的一種線路板，其制板工藝也為復雜。其重要步驟主要有高精密度印刷電路的形成、微導通孔的加工及表面和孔的電鍍等。下面，我們來看看，HDI PCB制版中的這幾個重要步驟。


    隨著科技的發(fā)展，一些高科技設備越來越小型化、精密化，這就對其所使用的HDI板的要求也越來越高。


    有些設備的HDI線路板的線寬/線距已經(jīng)從早期的0.13 mm（5 mil）發(fā)展到了0.075 mm（3 mil），且已成為主流標準。

    越來越高的線寬/線距要求，給PCB制板過程中的圖形成像帶來了直接的挑戰(zhàn)。那么這些精密的板子上面的銅導線是怎么加工形成的呢？

    目前精細化線路的形成工藝包括激光成像（圖形轉移） 和圖形蝕刻成形。

    激光直接成像（LDI）技術，就是在貼敷有光致抗蝕劑的覆銅板表面直接由激光掃描而得到精細化電路圖形，激光成像技術簡化了工藝流程，已成為HDI PCB制版中的主流工藝技術。

    現(xiàn)在半加成法(SAP)和改進型半加成法（mSAP）的應用越來越多，也就是圖形蝕刻法，這種技術工藝也可以實現(xiàn)線寬5um的導電線路。


    HDI線路板的重要特征是具有微導通孔（ 孔徑 ≤0.10 mm），這些孔都屬于埋盲孔結構。

    HDI板上的埋盲孔目前主要以激光加工為主， 但也有數(shù)控CNC鉆孔。

    相比激光鉆孔，機構鉆孔也具有其身優(yōu)勢。當激光加工環(huán)氧玻璃布介質層通孔時，玻璃纖維和周圍樹脂之間，由于燒蝕率的差異問題會導致孔的質量稍差，孔壁殘余玻璃纖維絲會影響導通孔的可靠性。因此，機械鉆孔這個時候的優(yōu)越性就體現(xiàn)出來了。為提高PCB板的可靠性和鉆孔效率，激光鉆孔和機械鉆孔技術都在穩(wěn)步提高。


    PCB制造中如何提高電鍍均勻性和鍍深孔能力，提高板子的可靠性。這就要依賴于電鍍工藝的不斷改良，從電鍍液的配比、設備調配、操作工序等多方面著手。

    高頻率聲波可以加速蝕刻的能力；高錳酸溶液可以增強工件去污的能力，高頻率聲波在電鍍槽中會攪拌加有一定配比的高錳酸鉀電鍍溶液。這樣有助于鍍液均勻流入孔內。從而提高電鍍銅的沉積能力和電鍍的均勻性。

    目前盲孔的鍍銅填孔也已成熟，可進行不同孔徑的通孔填銅。兩步法鍍銅填孔可適合于不同孔徑和高厚徑比的通孔，填充銅能力強，并且可盡量減少表面銅層的厚度。

    PCB的終表面涂飾可有許多種選擇，在PCB上普遍采用化學鍍鎳/金（ENIG） 和化學鍍鎳/ 鈀/ 金（ ENEPIG）。

    ENIG和ENEPIG都有同樣的浸金工藝，選擇適當?shù)慕鸸に噷Π惭b焊接或線接合可靠很重要。有三種類型的浸金工藝：標準置換浸金、限制鎳溶解高效浸金、混合溫和還原劑的還原反應浸金。其中還原反應浸金效果較佳。

    對于ENIG和ENEPIG涂層中含有的鎳層不利于高頻信號傳輸和細線路形成的問題可表面處理并使用化學鍍鈀/催化金（EPAG）來代替ENEPIG去除鎳，以減少金屬厚度。