中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)地位持續(xù)加強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)企業(yè)肩負(fù)重任

    印制電路板是電子元器件的載體，用金屬導(dǎo)體作為連接電子元器件的線路，起到支撐與固定物件的作用，同時(shí)又是各線路間的連線，可以傳送電信號(hào)。PCB是電子信息產(chǎn)業(yè)穩(wěn)固的根基，具有不可替代性。我們通常說的印刷電路板是裸板，指沒有上元器件的電路板。


    數(shù)據(jù)顯示，2018年全球PCB產(chǎn)值約為624億美元，2019年產(chǎn)值為613億美元，相比2018年略微下降，2011年至2019年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為1.1%。預(yù)計(jì)到2025年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到約792億美元。

    2019年，中國(guó)PCB產(chǎn)值約為329億美元，較2018年增長(zhǎng)幅度不大。中國(guó)2011年至2019年P(guān)CB產(chǎn)值的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為3.9%，高于全球同期水平。預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到約357.1億美元。

    新興經(jīng)濟(jì)體的崛起使得全球電子信息產(chǎn)業(yè)的重心逐漸轉(zhuǎn)移出發(fā)達(dá)國(guó)家地區(qū)，以中國(guó)為代表的亞洲國(guó)家已成為或逐漸成為全球電子信息產(chǎn)品的生產(chǎn)基地。

    PCB作為電子信息產(chǎn)業(yè)的根基，行業(yè)重心跟隨產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移而轉(zhuǎn)移，當(dāng)前中國(guó)大陸、東南亞等亞洲地區(qū)成為PCB的重要生產(chǎn)地，相關(guān)地區(qū)在PCB行業(yè)的地位也隨之上升。21世紀(jì)以前，全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲、歐洲及日本等地區(qū)。進(jìn)入21世紀(jì)以來，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前全球90%的PCB產(chǎn)值位于亞洲，中國(guó)和東南亞地區(qū)表現(xiàn)突出。自2006年開始，中國(guó)首次超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國(guó)，至今持續(xù)引領(lǐng)全球PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值。

    近年來，歐、美、日等發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體暴露出歷史問題，社會(huì)矛盾突出，經(jīng)濟(jì)增加出現(xiàn)疲軟態(tài)勢(shì)，對(duì)世界經(jīng)濟(jì)的帶動(dòng)效果明顯變小，PCB行業(yè)發(fā)展環(huán)境不及以往；而中國(guó)經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，不斷加強(qiáng)國(guó)際合作，在全球PCB市場(chǎng)上占據(jù)一半天地，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比均大幅下滑。

    2018年中國(guó)PCB應(yīng)用市場(chǎng)最大的是通訊類，受益于智能手機(jī)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)占有率保持較高的水平，占比為30%；其次是計(jì)算機(jī)，市場(chǎng)占比為26%；汽車電子的市場(chǎng)占有率為15%，隨著智能汽車管理系統(tǒng)、汽車多媒體交互系統(tǒng)等發(fā)展，汽車電子將成為PCB應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展的新機(jī)會(huì)。

    通訊是PCB最大的需求板塊，通信網(wǎng)絡(luò)對(duì)于PCB板的需求主要在無(wú)線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信以及固網(wǎng)寬帶這四大塊領(lǐng)域。5G的落地及推廣為PCB提供巨大發(fā)展動(dòng)力。5G建設(shè)初期，無(wú)線網(wǎng)和傳輸網(wǎng)上新增對(duì)PCB的需求，主要集中在PCB背板、高頻板、高速多層板上。在5G建設(shè)中后期，有5G賦能的各行各業(yè)加速發(fā)展，比如移動(dòng)高清視頻、車聯(lián)網(wǎng)、AR/VR等業(yè)務(wù)應(yīng)用鋪開，高帶寬業(yè)務(wù)應(yīng)用得到加速滲透，對(duì)于數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理交換能力也將產(chǎn)生較大的影響，預(yù)計(jì)在2020年以后將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心從目前的10G、40G向100G、400G超大型數(shù)據(jù)中心升級(jí)，屆時(shí)將加大對(duì)通信領(lǐng)域高速多層板的需求。


    汽車電子對(duì)于PCB的需求呈現(xiàn)出多樣性。在儀表板、車用音響、行車計(jì)算機(jī)等應(yīng)用環(huán)境大量采用硬板， 所以4層板的占比較高，達(dá)38%，其次是2層板和6層板，兩者分別占16%；在引擎室中，為滿足高溫環(huán)境的散熱要求，散熱基板占有3%的比重；在高頻傳輸與無(wú)線雷達(dá)偵測(cè)上，低溫共燒陶瓷占有5%的比重；因汽車定制需求而特別開發(fā)的產(chǎn)品，如IC 載板、軟板等，約占整體的17%。

    汽車零件的質(zhì)量并保障駕駛員及乘客的生命安全是所有車廠都重視的議題。汽車高速行駛的條件下，對(duì)耐溫、抗電磁波、抗震與耐腐蝕等方面具有較高的要求，車用PCB 在這些方面表現(xiàn)出的性能更勝于ICT 產(chǎn)品規(guī)格，因此更受到市場(chǎng)青睞。

    汽車電子化有力推動(dòng)車用PCB板塊的成長(zhǎng)。車用PCB行業(yè)表現(xiàn)出利潤(rùn)高、訂單穩(wěn)定的特點(diǎn)，面對(duì)這個(gè)龐大而可口的蛋糕，更多PCB從業(yè)者紛紛入局。整車廠商對(duì)于產(chǎn)品的驗(yàn)證期往往有長(zhǎng)達(dá)三年的時(shí)間，這對(duì)汽車電子的潛在進(jìn)入者是個(gè)十足的考驗(yàn)。汽車電子化進(jìn)程的推進(jìn)為PCB提供了新的發(fā)展平臺(tái)。

    下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的動(dòng)力，隨著電子終端產(chǎn)品的創(chuàng)新和發(fā)展，新型電子產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相比以前過多依賴少數(shù)幾類電子產(chǎn)品的需求情況，PCB行業(yè)的發(fā)展變得更加平穩(wěn)。



    中國(guó)雖然已成為全球PCB第一大生產(chǎn)國(guó)，但銷售量還是主要集中在傳統(tǒng)產(chǎn)品的單面板、雙層板及多層板上，高技術(shù)含量、高附加值的HDI板、撓性板等銷售規(guī)模雖然不斷提高但仍較小，產(chǎn)品制造技術(shù)和工藝與發(fā)達(dá)國(guó)家相比仍存在一定的差距，還需要進(jìn)一步提高。
  
    同時(shí)，國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)逐漸從高速發(fā)展階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段，人口紅利逐漸消失，PCB企業(yè)經(jīng)營(yíng)成本增加。國(guó)產(chǎn)企業(yè)要在良好的國(guó)際環(huán)境卻又更加嚴(yán)格、完善的政策環(huán)境下，負(fù)重前行，有望憑借本土優(yōu)勢(shì)在PCB板塊進(jìn)一步高質(zhì)量發(fā)展。

    電子信息是各國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，PCB作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，是國(guó)家大力發(fā)展的重中之重，有望在政策的引導(dǎo)下，促進(jìn)PCB行業(yè)的良性發(fā)展。PCB企業(yè)在嚴(yán)苛的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)下，需要建立更完善的環(huán)保制度，不斷提高自身的技術(shù)水平，以實(shí)現(xiàn)自身和行業(yè)整體的可持續(xù)發(fā)展。