PCB電路板焊接過程中的幾個問題

1、可能的狀況降落低信號沿的變換速率 

??滿足設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)的同時盡量選擇慢速的器件，通常在器件選型的時分。并且防止不同品種的信號混合運用，由于快速變換的信號對慢變換的信號有潛在串?dāng)_風(fēng)險。 

??2、采用屏蔽措施 

??包地會招致布線量增加，線路板為高速信號提供包地是處理串?dāng)_問題的一個有效途徑。但是。使本來有限的布線區(qū)域愈加擁堵。另外，地線屏蔽要到達預(yù)期目的地線上接地點間距很關(guān)鍵，普通小于信號變化沿長度的兩倍。同時地線也會增大信號的散布電容，使傳輸線阻抗增大，信號沿變緩。 

??3、合理設(shè)置層和布線 

??減小并行信號長度，合理設(shè)置布線層和布線間距。縮短信號層與平面層的間距，增大信號線間距，減小并行信號線長度（關(guān)鍵長度范圍內(nèi)）這些措施都能夠有效減小串?dāng)_。 

??4、設(shè)置不同的布線層 

??并合理設(shè)置平面層，為不同速率的信號設(shè)置不同的布線層。也是處理串?dāng)_的好辦法。 

??5、阻抗匹配 

??也能夠大大減小串?dāng)_的幅度。假如傳輸線近端或遠端終端阻抗與傳輸線阻抗匹配。 

??線路板使用過程中，經(jīng)常出現(xiàn)焊盤脫落，尤其是在線路板返修的時候，在使用電烙鐵時，非常容易出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象，線路板廠在本文中對焊盤脫落的原因進行一些分析，也針對原因采取相應(yīng)的對策。 

??線路板焊接時焊盤很容易脫落原因分析 

??1、板材質(zhì)量問題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。 

??2、線路板存放條件的影響。受天氣影響或者長時間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過高，為了達到理想的焊接效果，貼片焊接時要補償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹脂分層。 

??3、電烙鐵焊接問題，一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。 
?? 
針對焊盤在使用條件下容易脫落，線路板廠采取如下幾個方面，盡可能的提高線路板焊盤耐焊接次數(shù)，以滿足客戶的需求。 

??1：覆銅板選用正品有品質(zhì)保證的廠家出品的基材。一般正品覆銅板的玻璃纖維布選材和壓合工藝能保證制造出得線路板耐焊性符合客戶使用要求。 

??2：線路板出廠前用真空包裝，放置干燥劑，保持線路板始終在干燥的狀態(tài)。為減少虛焊，提高可焊性創(chuàng)造條件。 

??3：針對電烙鐵返修時對焊盤的熱沖擊，我們盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度，這樣當(dāng)電烙鐵給焊盤加熱時，銅箔厚德焊盤導(dǎo)熱性明顯增強，有效的降低的焊盤的局部高溫，同時，導(dǎo)熱快使焊盤更容易拆卸。達到焊盤的耐焊性。