以PCB設(shè)計的總體流程分析，大致可分為如下幾個階段：網(wǎng)表導(dǎo)入、封裝建庫、主設(shè)計、物理與電性約束設(shè)計、布局、布線、設(shè)計評審、設(shè)計輸出。

按照焊盤要求進行設(shè)計是為了達到小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的大直徑大0.5mm.

PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。

細心的網(wǎng)友們可能會發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會在電路板上面，到底有什么作用，其實這是一種封裝，我們經(jīng)常稱之為“軟封裝”

材料的燃燒性,又稱阻燃性,自熄性耐燃性,難燃性,耐火性,可燃性等燃燒性是評定材料具有何種耐抗燃燒的能力。

這里的講解只是印制電路板的冰山一角，對于印制電路板的其它要求和設(shè)計技巧，在今后的工作當中會一一的總結(jié)出來，會繼續(xù)為大家分享。

壓接器件的布局要求以及熱敏器件的布局要求詳細分析。

印刷電路板的設(shè)計，從確定板的尺寸大小開始！